Vilka är orienteringarna för silikonwafers?

I halvledartillverkning använder kiselskivor ofta 100 kristallorienteringen eftersom 100 kristallorienteringen har följande fördelar och tillämplighet:
1. Grundläggande kristallstruktur: Kristallstrukturen hos kisel är ansiktscentrerad kubisk (FCC), där (100) kristallorienteringen är det tätast packade kristallplanet. Detta innebär att kiselskivor med (100) kristallorientering har högre planhet i gitterstrukturen och konsistens hos gitterparametrarna, vilket gör dem mer lämpade för användning som substratmaterial för halvledarenheter.
2. Tillverkningsprocessfördelar: (100) Kiselskivor med kristallorientering har fördelar i tillverkningsprocesser. På grund av dess höga ytplanhet kan etsning, avsättning och andra bearbetningsprocesser utföras lättare. Dessutom är (100) orienterade kiselskivor också lättare att fysiskt och kemiskt bearbeta, vilket gör dem lämpliga för framställning av integrerade kretsar och andra halvledarenheter.
3. Konsistens av kristallorientering: Att använda kiselskivor med (100) kristallorientering kan göra skivorna mer konsekventa och repeterbara under tillverkningsprocessen. Detta är mycket viktigt för att säkerställa enhetens prestandakonsistens och kontrollerbarheten i tillverkningsprocessen.
4. Bekväm substrat: (100) orienterad kiselskiva har bra matchning och kompatibilitet som substratmaterial. Den kan matchas med många vanliga halvledarmaterial och staplade strukturer, vilket gör den mer lämplig för att förbereda olika typer av halvledarenheter.